用于集成電路和半導體器(qi)件的封(feng)裝(zhuang)工序(xu)的精密(mi)封(feng)裝(zhuang)模具與配套(tao)設備,依托公(gong)司超精密(mi)加工能力與計(ji)算機仿真能力
公司在半導體封測裝備(bei)與模具(ju)領域(yu)積累四(si)十多年設計研發經驗,擁有雄厚的技術(shu)研發基礎...
關注我們