用(yong)于集成電路(lu)和(he)半導體器(qi)件(jian)的封裝工(gong)序的精(jing)密封裝模具與配套設備,依托公司超精(jing)密加工(gong)能(neng)力(li)與計算(suan)機仿真(zhen)能(neng)力(li)
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