用于集成電路和半導體器件的封(feng)裝工序的精密封(feng)裝模具與(yu)(yu)配套設備(bei),依托公司超精密加工能力(li)與(yu)(yu)計(ji)算機仿真能力(li)
發(fa)布日期(qi):2024-09-13 來(lai)源: 瀏覽次數:2787
產品介紹
適用(yong)于多排DIP類封裝(zhuang)產品的沖(chong)塑、切筋、成型、裝(zhuang)管等工(gong)序。 工(gong)作速度(du)55次/分。
適用于多排DIP類封裝產品的沖塑、切筋、成型、裝管等工序。 工作速度(du)55次/分。
關注我們