用于集成電(dian)路和(he)半導體器件的(de)封(feng)裝(zhuang)工序的(de)精密(mi)封(feng)裝(zhuang)模具(ju)與配(pei)套設(she)備,依托公司超精密(mi)加(jia)工能(neng)(neng)力(li)與計算機仿真(zhen)能(neng)(neng)力(li)
發布日期:2024-09-13 來源: 瀏覽次數:2862
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