產品介紹：

主要用(yong)于集成電路、半(ban)導(dao)體器(qi)件及LED基板的(de)后工序封(feng)裝；適(shi)用(yong)的(de)產品封(feng)裝形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。

該系(xi)統包括上(shang)料(liao)單(dan)(dan)元(yuan)、引(yin)線(xian)(xian)框架整列單(dan)(dan)元(yuan)、引(yin)線(xian)(xian)框架牽引(yin)單(dan)(dan)元(yuan)、引(yin)線(xian)(xian)框架預熱單(dan)(dan)元(yuan)、樹(shu)脂供給單(dan)(dan)元(yuan)、上(shang)料(liao)機(ji)械(xie)手(shou)(shou)、下料(liao)機(ji)械(xie)手(shou)(shou)、壓機(ji)單(dan)(dan)元(yuan)、下料(liao)沖切(qie)單(dan)(dan)元(yuan)和(he)成(cheng)品輸出收集單(dan)(dan)元(yuan).

產品特點：

◆Lead Frame：最大適用W78×L260mm

◆自(zi)2007年推(tui)出(chu)以(yi)來，積累了十幾(ji)年的經(jing)驗和業績（2022年全(quan)國市場(chang)占有率34%）

◆針對常規產品可提供(gong)最具性價比(bi)方案

技術參數