產品介紹：

主(zhu)要用(yong)于集(ji)成電路(lu)、半導體器件(jian)及LED基(ji)板的后工序(xu)封(feng)裝；適用(yong)的產(chan)品封(feng)裝形式(shi)有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基(ji)板等。

該系統包括上料(liao)單(dan)(dan)(dan)元(yuan)、引(yin)(yin)線(xian)(xian)框架整列單(dan)(dan)(dan)元(yuan)、引(yin)(yin)線(xian)(xian)框架牽引(yin)(yin)單(dan)(dan)(dan)元(yuan)、引(yin)(yin)線(xian)(xian)框架預熱單(dan)(dan)(dan)元(yuan)、樹脂供給單(dan)(dan)(dan)元(yuan)、上料(liao)機(ji)械手、下料(liao)機(ji)械手、壓機(ji)單(dan)(dan)(dan)元(yuan)、下料(liao)沖切(qie)單(dan)(dan)(dan)元(yuan)和(he)成品輸出收集單(dan)(dan)(dan)元(yuan)。

產品特點：

◆Lead Frame：最大適用W100×L300mm

◆通過全(quan)新設計的壓(ya)機(ji)單元(yuan)及(ji)自動(dong)化上下(xia)料單元(yuan)，滿足(zu)廣泛領域對(dui)高品質的需求

◆適(shi)用SOP / LQFP / BGA / QFN 等(deng)封裝產品(pin)

技術參數