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晶圓級塑封裝備

發布日期：2024-09-12  來源：  瀏覽次數：3347

設備型號：FWLM80-12L

產品介紹

主要用(yong)于(yu)集成電(dian)路先進封(feng)(feng)裝工(gong)藝壓(ya)縮成型塑封(feng)(feng)專用(yong)裝備，適用(yong)與flange mold和full mold兩種塑封(feng)(feng)型式，適用(yong)于(yu)液體、顆粒樹脂(zhi)的塑封(feng)(feng)，適用(yong)于(yu)8寸，12寸，直(zhi)徑320規格的載(zai)板。

該裝備(bei)包括(kuo)壓(ya)機單(dan)元(yuan)(yuan)，覆膜單(dan)元(yuan)(yuan)、高真(zhen)空單(dan)元(yuan)(yuan)和精密模(mo)具單(dan)元(yuan)(yuan)，同時配有自動(dong)擠(ji)膠(jiao)單(dan)元(yuan)(yuan)，撒粉機構和模(mo)具更(geng)換專用(yong)小車，

 

產品特點

◆Carrier：最大適用12寸，直徑320

◆采用(yong)伺服(fu)同步控制(zhi)技術，可以自(zi)動調節塑(su)封體厚度一致性

◆適用晶(jing)圓(yuan)級(ji)WLP/面板級(ji)PLP等形式的壓縮成(cheng)型塑封

 

技術參數

 

晶圓級塑封裝備
名稱 參數
Wafer/carrier size ：晶圓/載板尺寸 12 inch/φ320mm
Wafer/carrier thickness: 適用晶圓/載板厚度 0.4-1.5mm
Mold PKG thickness：適用塑封體厚度/精度 0.25 -2.1 mm/±15um
Mold-to-mold TTV over kit lifetime：多片間厚度均勻性 ±15um
Molding Offset；PKG中心相對carrier中心在X\Y方向上偏移 ≤0.2mm
Cavity vacuum：型腔抽真空 ＜10Torr (within 2sec)
Molding chase temperature/accuracy:模溫/精度 Max 190±3℃/±1℃
Clamp Force：合模壓力/精度 80T/±1噸
合模速度 Min. 0.01mm/s
Max. 36mm/s
10 steps

 

設(she)備(bei)型號：FWLM80-12L

產品介紹

主要用(yong)(yong)于集(ji)成(cheng)電路先(xian)進封(feng)裝工(gong)藝壓(ya)縮成(cheng)型塑封(feng)專用(yong)(yong)裝備(bei)，適用(yong)(yong)與flange mold和full mold兩種塑封(feng)型式，適用(yong)(yong)于液(ye)體、顆粒(li)樹(shu)脂的(de)塑封(feng)，適用(yong)(yong)于8寸，12寸，直徑320規格的(de)載板(ban)。

該裝備(bei)包(bao)括壓機(ji)單元，覆(fu)膜單元、高真(zhen)空(kong)單元和精(jing)密(mi)模(mo)具單元，同時配有自動擠(ji)膠單元，撒粉機(ji)構和模(mo)具更換專(zhuan)用小車，

 

產品特點

◆Carrier：最大適用(yong)12寸，直徑320

◆采(cai)用伺(si)服同步控制(zhi)技術，可以自動(dong)調節塑(su)封體厚度一致性

◆適(shi)用(yong)晶圓(yuan)級(ji)WLP/面板級(ji)PLP等形(xing)式的壓縮(suo)成型(xing)塑封(feng)

 

技術參數

 

晶圓級塑封裝備
名稱 參數
Wafer/carrier size ：晶圓/載板尺寸 12 inch/φ320mm
Wafer/carrier thickness: 適用晶圓/載板厚度 0.4-1.5mm
Mold PKG thickness：適用塑封體厚度/精度 0.25 -2.1 mm/±15um
Mold-to-mold TTV over kit lifetime：多片間厚度均勻性 ±15um
Molding Offset；PKG中心相對carrier中心在X\Y方向上偏移 ≤0.2mm
Cavity vacuum：型腔抽真空 ＜10Torr (within 2sec)
Molding chase temperature/accuracy:模溫/精度 Max 190±3℃/±1℃
Clamp Force：合模壓力/精度 80T/±1噸
合模速度 Min. 0.01mm/s
Max. 36mm/s
10 steps