產品介紹：

主要用于功(gong)率器件，鉭(tan)電容等(deng)較窄的(de)產(chan)品的(de)全自動封(feng)裝系(xi)統，滿足封(feng)裝形式為55 * 300mm以內的(de)引線框架(jia)，提升產(chan)品品質(zhi)并實現(xian)單一品種的(de)穩定批(pi)量生(sheng)產(chan)。

該系(xi)(xi)統采用模塊化設計(ji)，具有集引線框架與樹(shu)脂的自(zi)動供給、上料單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、下料單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、壓機單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、模具及制品(pin)自(zi)動去膠(jiao)收集為一體全自(zi)動裝(zhuang)置。改變(bian)以往單(dan)(dan)排注(zhu)塑(su)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)封裝(zhuang)形(xing)式(shi)，采用雙排列(lie)注(zhu)塑(su)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)進行封裝(zhuang)，實現一臺(tai)壓機可(ke)以封裝(zhuang)4個L/F,提高了一倍產能，同時電力(li)消耗，人力(li)需(xu)求和場(chang)地(di)需(xu)求均減(jian)半。該系(xi)(xi)統適(shi)用于功(gong)率器(qi)件、鉭電容(rong)等產品(pin)。

產(chan)品特點(dian)

◆Lead Frame：最大(da)適(shi)用W55×L300mm；

◆通(tong)過(guo)實現一次4片封(feng)裝(zhuang)，相比FSAM設備(bei)在提高一倍產能的前提下，電力(li)消耗，人力(li)需求(qiu)(qiu)和場地(di)需求(qiu)(qiu)均(jun)減(jian)半；

◆適用(yong)于功率器(qi)件(jian)，鉭電容等較(jiao)窄的產(chan)品，提(ti)升此(ci)類產(chan)品的封裝(zhuang)品質；

◆采(cai)用龍門(men)搬(ban)運(yun)(yun)上料單元，防止框(kuang)架搬(ban)運(yun)(yun)中(zhong)出現(xian)的抖動(dong)及翹(qiao)曲(qu)問題(ti)。

技術參數