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液壓伺服型塑封機
發布日(ri)期：2024-09-13 來源： 瀏覽次(ci)數：2908
產品介紹
用于集成電路(lu)和半導體器件(jian)的塑(su)封工序.采用伺服系(xi)統驅動合模(mo)和注塑(su)，速度(du)快，穩定(ding)性好。可配置250噸、350噸、450噸等(deng)規格。
產品介紹
用于集成(cheng)電路和半(ban)導體器件的塑封(feng)工序.采(cai)用伺服系統驅(qu)動合模和注塑，速(su)度(du)快，穩定性好(hao)。可配置250噸、350噸、450噸等規(gui)格。
