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MGP模具

發(fa)布(bu)日期：2024-09-13  ;來源(yuan)：  瀏覽(lan)次數：2899

 

產品介紹

用(yong)于(yu)集(ji)成(cheng)電路和半導體(ti)器件的塑(su)封工(gong)序。采用(yong)多(duo)注(zhu)射頭結(jie)構形式，模盒采用(yong)快換(huan)結(jie)構，可(ke)配置(zhi)抽(chou)真空，抽(chou)芯等功(gong)能。

 

產品介紹

用于集成電路和半導體器件的(de)塑封工序。采用多注射頭(tou)結(jie)構形(xing)式，模盒采用快換結(jie)構，可配置抽真空，抽芯(xin)等功能。