自動封裝模盒
發(fa)布日期:2024-09-13 來(lai)源: 瀏覽次數:3002
產品介紹(shao)
自動(dong)(dong)封裝(zhuang)模(mo)具配套全自動(dong)(dong)封裝(zhuang)系統(tong)使用,可(ke)用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯(xin)片的(de)封裝(zhuang),可(ke)配置(zhi)真空、抽芯(xin)等功能。
產品介(jie)紹(shao)
自動封裝模具配套全自動封裝系統(tong)使用,可(ke)用于TO\DIP\SOP\QFP\DFN\SOT\QFN\BGA\IPM\SMA各類芯片的(de)封裝,可(ke)配置(zhi)真空、抽芯等功(gong)能。
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