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光耦產品系統方案
發布日期(qi)：2024-09-03 來源： 瀏覽次數：2467
用途：用于光耦類產品的封裝、切筋、成型。
特征：從封(feng)裝到成(cheng)型(xing)工序，優化(hua)工藝路線，提供整體的系(xi)(xi)統(tong)方案。模(mo)具采用(yong)負壓成(cheng)型(xing)技術，可(ke)提供模(mo)流(liu)仿真分析；設備通用(yong)性強，可(ke)配置CCD，遠程運維和CIM管(guan)理系(xi)(xi)統(tong)。
適用產品：10XX，357，3H7，817，DIP6等產品。
用途：用于光耦類產(chan)品的(de)封裝、切筋、成型。
特征(zheng)：從(cong)封裝到成(cheng)型(xing)工(gong)序，優化工(gong)藝(yi)路線，提供整體(ti)的(de)系統方案。模(mo)具采用(yong)負壓(ya)成(cheng)型(xing)技術(shu)，可(ke)提供模(mo)流仿(fang)真分析；設(she)備通用(yong)性(xing)強，可(ke)配置CCD，遠(yuan)程運維和(he)CIM管理(li)系統。
適(shi)用產品：10XX，357，3H7，817，DIP6等產品。
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