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通過3D封裝模流仿真軟件優化模具設計
發布日期：2024-09-03 來源： 瀏(liu)覽次數：2520
分析能力
1，提供一系列的晶片封裝模(mo)擬解(jie)決(jue)方案(an)；
2，通過(guo)動態的方(fang)式呈現充填、硬化、熟(shu)化后導(dao)線架翹曲(qu)、金(jin)線偏移等情況；
3，不同牌號的環氧(yang)樹脂在相同環境下的成型結果分析及(ji)對比。
分析能力
1，提供一系列(lie)的晶(jing)片封裝模(mo)擬解決方案；
2，通(tong)過動態的方式呈現充填、硬化、熟化后導線架翹(qiao)曲、金線偏移(yi)等情況；
3，不同牌號的環氧(yang)樹脂在(zai)相同環境下的成型結果分析及(ji)對比。
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