用于集成電(dian)路和半導體器件的(de)封裝工(gong)(gong)序的(de)精密(mi)封裝模具與配套(tao)設備,依托公司超精密(mi)加工(gong)(gong)能(neng)力(li)與計算機仿真(zhen)能(neng)力(li)
關注我們