用(yong)于集成電路(lu)和半導體器件的(de)封裝工序的(de)精(jing)密封裝模(mo)具與配套設(she)備,依(yi)托公(gong)司超精(jing)密加工能(neng)力與計算機(ji)仿真(zhen)能(neng)力
關注我們