產(chan)品介紹

主要用(yong)于集成電路、半導(dao)體器件及LED基板的后(hou)工序封裝(zhuang)(zhuang)；除了(le)滿足(zu)FSAM設備適用(yong)的產品封裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)外(wai)，特別適用(yong)于倒裝(zhuang)(zhuang)封裝(zhuang)(zhuang)（Flip-chip）及多引腳(jiao)、高腳(jiao)位等產品。

該系統包括上(shang)料(liao)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、引(yin)線框(kuang)架整列單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、引(yin)線框(kuang)架牽引(yin)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、引(yin)線框(kuang)架預熱(re)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、樹脂供給單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、上(shang)料(liao)機械手(shou)(shou)、下料(liao)機械手(shou)(shou)、壓機單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、下料(liao)沖(chong)切單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)和成(cheng)品(pin)輸出收集(ji)單(dan)(dan)元(yuan)(yuan)。

產品特點

◆Lead Frame：最大適用W78×L260mm

◆采(cai)用龍門(men)搬(ban)運上料單元，防止框架搬(ban)運中出現的抖動(dong)及翹曲問(wen)題(ti)

◆適用倒裝(zhuang)(zhuang)封裝(zhuang)(zhuang)（Flip-chip）及多引(yin)腳(jiao)、高腳(jiao)位等(deng)產品

技術參數