產品介紹

主要(yao)用(yong)于集成電路、半導體器件及(ji)LED基板的后工序封裝；除了滿足FSAM設備適用(yong)的產品(pin)封裝形式外，特別(bie)適用(yong)于倒裝封裝（Flip-chip）及(ji)多引(yin)腳、高腳位(wei)等產品(pin)。

該系統包括(kuo)上(shang)料單(dan)(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、引線(xian)框架(jia)整列單(dan)(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、引線(xian)框架(jia)牽(qian)引單(dan)(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、引線(xian)框架(jia)預(yu)熱單(dan)(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、樹(shu)脂供給單(dan)(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、上(shang)料機(ji)械手、下(xia)料機(ji)械手、壓機(ji)單(dan)(dan)(dan)元(yuan)(yuan)、下(xia)料沖切單(dan)(dan)(dan)元(yuan)(yuan)和(he)成(cheng)品(pin)輸出收集單(dan)(dan)(dan)元(yuan)(yuan)。采用龍(long)門(men)搬(ban)(ban)運(yun)上(shang)料單(dan)(dan)(dan)元(yuan)(yuan)，防止框架(jia)搬(ban)(ban)運(yun)中(zhong)出現(xian)的(de)抖(dou)動及翹曲問題。

產品特點

◆Lead Frame：最大適用W100×L300mm

◆采用龍門搬運上料單元，防(fang)止框架搬運中出(chu)現的抖動(dong)及翹曲問題

◆適用倒裝(zhuang)(zhuang)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（Flip-chip）及多引腳、高腳位等(deng)產品(pin)

技術參數