用于集(ji)成電路和(he)半(ban)導體器件的封裝(zhuang)工序(xu)的精密封裝(zhuang)模(mo)具與配(pei)套設備,依托公(gong)司超精密加(jia)工能力(li)(li)與計算機仿真能力(li)(li)
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